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美(mei)国(guo)电(dian)子(zi)业的迅速恢复和发(fa)展(zhan)主要(yao)归功于美国(guo)硅谷(gu)一些半导体(ti)公(gong)司对新技术的(de)积极(ji)开发和技术革新，使最复杂的微芯片设计(ji)领先于(yu)世界。美国和日(ri)本的一些(xie)分(fen)析家认(ren)为，美国电(dian)子业(ye)的成功还由于政府对电(dian)子业进行了大量投资和为(wei)产品销售提供了有利(li)政策。1986年(nian)，里根(gen)政府促使日本签订双边协议(yi)，逼(bi)迫(po)日(ri)本(ben)向(xiang)美国(guo)开放芯片(pian)市(shi)场，到1991年(nian)，美国厂商的产品占了日本国内电子产品(pin)销(xiao)售总额的16％。克林顿政府更加重(chong)视信(xin)息科学(xue)技术，先后(hou)提出了信(xin)息(xi)高速公(gong)